厚翼科技 (HOY Technologies)內嵌式測試（BIST ,Built-In Self-Test）的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的；而內嵌式修復 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

跟以往SoC設計相比，現今設計中含有龐大的數據操作需求，導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的，晶片上存儲的容量（例如，SRAM存儲器模型）也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時，其設計的可靠性將受到影響，在這種情況下，導入厚翼的解決方案。

厚翼科技(HOY)最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數(Specification)都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，厚翼科技(HOY)先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，幫助客戶提高產業競爭力。