帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年02月26日 星期五

瀏覽人次:【5331】

瑞薩電子(Renesas)宣佈開發90奈米(nm)單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術,可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS(BiCDMOS),並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量。瑞薩預期此全新快閃記憶體電路技術,將能使快閃記憶體加入至汽車類比裝置,並具備更高的效能與可靠性。此優異的電路技術在於高溫175°C接面溫度(Tj)下達成一億次以上的P/E耐受度,同時提供極低的重寫耗電量,僅有0.07 mJ/8 KB(毫焦耳,即千分之一焦耳),達到低耗電功能。

瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術,於高溫環境達到一億次程式/抹除週期且重寫電力僅需0.07 mJ/8 KB
瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術,於高溫環境達到一億次程式/抹除週期且重寫電力僅需0.07 mJ/8 KB

近年來,市場除了要求汽車提升燃油效率之外,也希望汽車能提供更寬敞的車內空間與舒適感,因此每部汽車所使用的電子控制單元(ECU)亦隨之增加。隨著汽車控制系統愈趨精密且控制功能愈趨複雜,讓ECU更輕、更具能源效率及尺寸更小已成為重要的議題。尤其散熱器、水幫浦、汽車空調系統等裝置使用許多小型馬達,因此產生了整合ECU及機電元件一體化的需求。

由於目前尚無法在不改變基本製程的情況下,將快閃記憶體加入至小型馬達裡那些控制高電壓(HV)驅動器的汽車類比與電力元件中,因此通常藉由整合eFUSE技術或利用外部EEPROM晶片,因應記憶體儲存調校資料,以最佳化類比電路效能的需求。此全新開發的快閃記憶體技術可抑制額外的製程成本,同時以簡單的方式將快閃記憶體加入汽車類比與電力元件中。這表示用於連接感測器與馬達的類比電路,將可採用混合微控制器(MCU)邏輯與以此新技術為基礎的快閃記憶體。如此將可能大幅減少馬達控制系統所使用的晶片數量,同時有助於縮小尺寸、減輕重量並提升電源效率。此全新技術將協助促進ECU整合及機電元件一體化,並有助於實現高燃油效率的汽車,不僅燃油效率更高,車內空間也更寬敞舒適。

另外,此全新快閃記憶體技術可達超過一億次P/E週期,因此適合實際應用,例如利用高頻率取樣進行自動校準或記錄狀態。如此將可為汽車控制帶來更高的精確性,並有助於提升燃油經濟性。

產品特色

1記憶體架構開發結合FN隧道以提供P/E運作與高可靠性

僅需較少追加遮罩層即可混合製程的單電晶體記憶體單元,必須在讀取運作階段將正電壓施加於記憶體單元選擇閘極。同時,需要較薄的電荷設陷薄膜,才能在P/E運作時達到高能源效率的Fowler-Nordheim (FN)隧道。上述兩者在典型汽車應用的高溫情況下皆容易導致可靠性降低。為解決此問題,瑞薩結合單電晶體快閃記憶體技術與新開發的陣列架構技術,在讀取作業時無需提供正電壓,故可避免可靠性在高溫時降低,確保汽車產品最重視的品質。另外,新開發的單電晶體快閃記憶體技術可降低P/E運作的耗電量。

2開發可在P/E運作期間弱化電場的技術

由於汽車類比元件效能持續提升,單晶片與MCU趨向整合,應用範圍從類比電路調校擴展到自動裝配或資料記錄等功能,因此市場預期快閃記憶體應具備更高的P/E耐受性,此需求將持續增加。新開發的自適應坡度脈衝控制(ASPC)技術可產生更滑順的重寫脈衝,以弱化會導致記憶體單元特性劣化的電場,將P/E耐受度大幅提升至一億次以上。

3能源效率P/E電流技術的開發

新開發的技術在套用重寫脈衝時使用ASPC,並在套用脈衝時監測電流值,同時自動切換為最佳化的時脈頻率。如此可將P/E運作時的電流消耗量降低至僅98 μA (微安培,即百萬分之一安培),換算成重寫耗電量為0.07 mJ/8 KB。

4有助於降低環保汽車系統的耗電量

當汽車的怠速熄火系統使引擎停止運轉時,新開發的怠速程式抹除管理單元(IPEMU)功能可讓快閃記憶體自行控制重寫動作。如此可使負責啟動快閃記憶體控制功能的CPU與SRAM停止運作,藉此降低怠速狀態時99%的耗電量。

藉由採用上述技術,瑞薩已開發128 KB快閃記憶體原型,採用90奈米1T-MONOS快閃記憶體,成功達成超過一億次的P/E耐受度,以及98μA的超低重寫電流。此重寫電流比過去的紀錄減少兩個數量級,因此可達到僅0.07 mJ/8 KB的重寫耗電量。輕鬆將快閃記憶體加入至採用各種製程的元件中的能力,加上低耗電量,預期將可擴大物聯網可能的應用範圍。

關鍵字: 90奈米  單電晶體  快閃記憶體  瑞薩電子(Renesas瑞薩電子(Renesas快閃記憶體 
相關產品
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
瑞薩緊湊型智慧感測器模組搭載MCU和嵌入式AI算法
瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.146.37.222
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw