英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市。TEGRION系列安全晶片將提供廣泛的產品組合以支援智慧家居、智慧出行、智慧工業、支付、身份認證等和各種日常生活應用。該系列是英飛凌迄今最廣泛的28 nm安全晶片產品組合。

英飛凌推出全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構，在安全性、效率、性能和易用性方面樹立全新行業標竿

英飛凌資深副總裁暨數位安全與身份認證產品線總經理 Ioannis Kabitoglou 表示：「英飛凌對TEGRION系列安全晶片的長期投資研發、直到現在產品的上市，進一步彰顯出公司對安全市場的長期承諾。基於客戶的積極回饋，我們相信TEGRION系列安全晶片能夠滿足當前和未來的安全應用需求。同時，借助TEGRION系列安全晶片的產品特性，客戶開發作業系統的速度也將得到大幅度提升。」

TEGRION採用英飛凌獨有的Integrity Guard 32硬體安全架構，大幅簡化了應用開發難度。客戶可以針對特定的安全條件來進行安全應用的開發設計，這對於相容目前應用場景、同時兼顧未來各類互聯應用場景的永續發展進行技術儲備至關重要。Integrity Guard 32可在不影響性能和可靠性的前提下實現更高級別的安全性。它採用一種整體而全面的處理方法，將系統的處理器核心、內嵌記憶體、匯流排、快取記憶體、輔助處理器和周邊介面整合到一個綜合且全面的安全架構中。

高效的錯誤檢測/代碼糾正以及自校驗雙CPU核心為整個硬體系統提供了保護。高能效的密碼加速器為資料的快速加密、數位簽章等加密操作提供保障的同時，還將保護整體硬體系統免受側通道攻擊、故障感應和物理攻擊的威脅。Integrity Guard 32突破了傳統硬體安全邊界的局限性，降低了整個產品生命週期內的總成本，可有效降低開發人員針對軟體層面進行保護措施開發的工作量，讓整體的應用開發變簡單。

新系列安全晶片的首款產品SLC26P已於2022年11月發佈，並且已獲得支付產業的EMVCo認證。在過去的六個月中，該產品迅速實現了量產。TEGRION系列安全晶片的首個實現方案—SECORA Pay支付解決方案已展現非接觸式和個性化性能。根據最新的萬事達卡2023性能指南（144 位元組金鑰），採用SECORA Pay安全解決方案的支付卡可在155毫秒內完成非接觸式支付，幾乎是預期交易時間（不超過300毫秒）的一半。

TEGRION系列安全晶片的首款產品—用於支付應用的SLC26P現已推出。此外，英飛凌計畫至2023年年底將TEGRION系列安全晶片的適用範圍，拓展至政府證照、交通票務以及eSIM和安全元件等領域，為更多應用提供28 nm技術優勢。