Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能。

Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市

Digi XBee3在微小尺寸中包含了MicroPython可程式設計性和雙模式無線電，可提供無線設計靈活性，並為創新的物聯網產品輕鬆提供附加功能，從而可以使其更快速地開發、原型化和批量生產。

Digi XBee3微型外形尺寸（13mmX19mm）是原始Digi XBee射頻模組尺寸的三分之一，是最小的MicroPython可程式設計模組之一，能夠為短程和低功率廣域網路應用程式提供射頻連接。

Digi XBee3 micro也提供現有的Digi XBee SMT和通孔外形，當安裝在內插板上時，可以自動提供業界最小射頻模組的所有優點，能夠支持開發創新的智慧物聯網解決方案。此外，通孔形狀非常適合需要加速開發、原型設計或早期生產階段所需的高級功能和特性的驗證和遷移平臺。Digi XBee3 Cellular同時提供原始的經典通孔外形。

憑藉其體積、重量和功耗的減小，Digi XBee3系列產品非常適用於緊湊型和電池供電應用程式。Digi XBee3提供多種級別的可程式設計性，包括雙模無線電，用於業務規則和應用程式邏輯的MicroPython，以及用於管理這一切的工具。除了邊緣可程式設計性之外，它還提供了一個低功耗微控制器，能夠在網路邊緣提供智慧功能，並且可以在不改變設備的情況下在各種協定之間切換。

所有Digi XBee3產品均內置DigiTrustFence安全框架，提供U.FL、Pad或Chip天線選項。

Digi XBee3系列將首先在射頻（ZigBee 3.0，IEEE 802.15.4）和蜂窩選項（Cellular Cat-1）中提供。在接下來的幾個月裡，Digi XBee3將可以通過軟體升級到藍牙LE，並且還將在射頻協議（DigiMesh和Wi-Fi）和兩個蜂窩數據機（Cellular LTE-M和Cellular NB-IoT）中提供。