X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用。此外，X-FAB更增添全新強化的N-與P-型雙擴散金屬氧化物半導體（DMOS）電晶體，具備更低45%的導通電阻（on-resistance）適用於高達100V的多種作業電壓，更縮小達40%的晶片面積，自然也降低了成本。X-FAB將在7月27日與28日針對全球展開免費的網路研討會，議題爲「業界首創0.35微米100V純晶圓代工製程的高電壓應用(Addressing High-Voltage Applications with the Industry’s First 0.35 Micrometer 100V Pure-Play Foundry Process）」並徹底討論這些全新功能。

X-FAB首席技術官Jens Kosch表示，隨著油電混合車與電動車、光電動勢電池（photo-voltaic cell）及風力渦輪發電機等可再生能源應用的支持者日益增多，安全、高效能能源儲存管理解決方案也應運而生。運用X-FAB全新的專門高電壓製程，我們的客戶能夠應付這些問題，與及以更低成本支援大幅增長潛力的其他新興應用。例如，我們留意到全球各大車廠都對鋰離子電池等電源管理解決方案投以注目。我們的客戶運用X-FAB嶄新HV製程，便能夠實現更安全、更高效能的電池監控與保護系統。

X-FAB表示，全新強化N-與P-型DMOS電晶體閘極氧化層厚度只有14nm或40nm，為客戶們作業電壓55V、75V與100V的應用提供5V或12V驅動能力的選擇。藉由大幅降低導通電阻、整合到EEPROM賴以運作的基礎製程而實現更精簡且可程式化的儲存，和以厚金屬層作為第三金屬層，X-FAB大幅降低了功能成本比。此外，新增的隔離式5V NMOS與PMOS裝置能夠在0到最高作業電壓100V之間浮動。其他裝置強化還包括d蕭基二極體（Schottky diode）、20V與100V高電壓電容與雙極電晶體。