帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷半導體推出互補型40V MOSFET
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2007年05月15日 星期二

瀏覽人次:【3318】

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H,它採用雙DPAK封裝,可提供業界領先的散熱能力,有助於提高系統可靠性、縮減電路板空間及降低系統的整體成本。FDD8424H是專為半橋和全橋逆變器設計而最佳化的,是液晶電視、液晶顯示器、馬達驅動和電燈驅動所用背光單元(BLU)的理想選擇。與採用8引腳和雙SOIC(SO8)封裝的替代解決方案相比,雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其的五分之一及十分之一。此外,FDD8424H還在單一封裝中整合了一個P溝道高側MOSFET和一個N溝道低側MOSFET,因而可以在器件內有共漏連接(common drain connection),並能簡化電路板佈局及縮短設計時間。

互補型40V MOSFET
互補型40V MOSFET

快捷半導體通信和消費產品行銷經理Mike Speed表示:“快捷半導體的FDD8424H使得顯示器設計人員能夠對逆變器設計的占用面積和熱性能進行優化。與傳統的SO8封裝解決方案相比較,雙DPAK封裝中的導通阻抗RDS(ON)和柵極電荷(Qg)最佳化增強了開關性能,因此能降低熱耗散及提高效率。而且,在驅動8個CCFL燈的背光逆變器中,FDD8424H可使外殼溫度降低12%。”

關鍵字: 快捷半導體(Fairchild
相關產品
快捷半導體推出業界首款安全資料雙埠多工器
Fairchild新串列/解串器支援內建相機的可攜式產品
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET
快捷HDMITM多媒體開關獲廈華電子選用
快捷發表突破性µSerDes串化器/解串化器技術
  相關新聞
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
» 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
» 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
» 國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌
» Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.34.227.112.145
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw