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快捷半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年03月27日 星期二

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快捷半導體(Fairchild) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。

MicroDIP橋式整流器
MicroDIP橋式整流器

MDBxS系列專為滿足可攜式裝置電池充電器和電源變壓器,以及包括IP監控相機在內的乙太網路供電(PoE)裝置等空間有限的系統需求而設計。該系列的封裝最高1.45mm,能夠安裝在狹窄的空間內。這種整合式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目,能夠比傳統離散橋式整流器解決方案節省多達75%的線路板空間。MDBxS系列現包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款元件,而快捷半導體正在開發適用於50V- 400V電壓的產品。

關鍵字: 整流器  Fairchild(快捷半導體
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