3DLABS半導體已於2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器，可擕式導航系統，服務終端，智慧手機和遊戲機。

Windows CE BSP

Windows CE 5.0 BSP將支援最新的DMS-02開放系統， 該最小系統包括：UI系統（800x480 24-bit液晶屏，電阻式觸摸屏，鍵盤，滑鼠，按鍵，麥克風，耳機，音頻輸入/出和揚聲器），連接（WiFi，USB），儲存（2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座）和視頻 I/O口（HDMI 電視輸出，類比電視輸出，VGA相機）。

“Windows CE 5.0 BSP是一個重大里程碑。它將使客戶充分利用工業界領先的作業系統，將功能豐富的設備快速有效地推向市場。”3DLABS半導體的市場總監Tim Lewis說，“通過將DMS-02處理器的知識結合到Windows CE BSP，我們可以推動客戶及合作夥伴在基於Microsoft Windows CE的嵌入式系統的產品開發。”