高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合。

全新毫米波天線模組系列可於智慧型手機大小的終端裝置上支援行動毫米波技術，支援大規模商用。

高通總裁Cristiano Amon表示：「今天發佈首款針對智慧型手機和其他行動終端裝置的商用5G新空中介面毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是行動產業的一個重要里程碑。高通技術公司於5G領域的前瞻性投入，讓我們得以提供產業曾被認為是無法實現的行動毫米波以及全方位整合的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從數據機到射頻、且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使得行動5G網路和終端裝置——尤其是智慧型手機準備就緒，支援大規模商用的實踐。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端裝置上享受Gigabit等級（Gigabit-Class）網路速率及前所未有的回應速度，這些都將持續革新行動體驗。」

由於面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用於行動無線通訊之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端電子工程技術的各個面向，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率之監管要求等。因此，行動產業中很多人都認為毫米波在行動終端裝置和網路中的應用是不切實際且難以實現的。

QTM052毫米波天線模組可與Snapdragon X50 5G數據機協同作業、形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為全面性的系統，其可支援先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。該系統包括整合式5G新空中介面無線電收發器、電源管理IC、射頻前端元件和相控天線陣列，並可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支援高達800MHz的頻寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能整合在緊密的封裝尺寸中，其封裝面積可支援在一部智慧型手機中最高可安裝4個QTM052模組。這將讓OEM廠商能不斷優化其行動終端裝置的工業設計，幫助開發外形美觀且兼具毫米波5G新空中介面超高速率的行動終端裝置，促使這些終端裝置最早於2019年上半年間問世。

毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋，同時5G新空中介面的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現。因此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載Snapdragon X50 5G數據機的智慧型手機在6GHz以下頻段支援5G新空中介面。

QPM5650和QPM5651包括整合式5G新空中介面功率放大器（PA）/低雜訊放大器（LNA）/開關以及濾波子系統。QDM5650和QDM5652包括整合式5G新空中介面低雜訊放大器/開關以及濾波子系統，以支援分集和MIMO技術。

上述四款模組均支援整合式通道探測參考訊號（SRS）切換以提供最佳的大規模MIMO應用，並支援3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為行動終端裝置製造商提供可行途徑，幫助其實現在行動終端裝置中支援5G新空中介面大規模MIMO技術。