宜普電源（EPC）推出EPC2039功率電晶體。該產品是一種具備高功率密度的增?型氮化鎵（eGaN）功率電晶體，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在閘極上施加5 V電壓時的最大阻抗? 22 微歐姆。由於它在超小型封裝內具備高開關性能，因此在電源轉換系統具備高性能。

宜普電源推出面向無線電源傳送及其他高頻應用並具備高功率、小尺寸及低成本優勢的全新eGaN FET。

EPC2039用途廣泛，其主要應用?需要高頻功率轉換的應用，包括同步整流、D類音訊放大器、高壓降壓轉換器、無?充電及?衝電源（LiDAR）等應用。新興的LiDAR應用包括無人駕駛汽車及擴增實景（AR）等應用。

宜普公司環球銷售及市場營銷副總裁Steve Colino表示：「如果設計工程師需要具備高功率密度及低成本的電晶體，EPC2039就是前沿電晶體之選。它幫助設計工程師提高他們的設計的輸出功率而不需要增加元件的佔板面積。」

全新eGaN FET (EPC2039)具備優越性能、大功率及採用超小型封裝的優勢。