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瑞薩發表適用於CTBU的Sub-GHz頻段無線解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年12月02日 星期三

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瑞薩電子(Renesas)推出兩套Sub-GHz頻段無線通訊解決方案,適用於支援Wi-SUN的裝置,具備自動雙位址過濾功能,可協助縮短開發家庭能源管理系統(HEMS)、智慧電表及其他裝置所需的時間。

相容於家用網路的Wi-SUN標準以支援智慧電表及HEMS裝置,並率先提供雙位址過濾功能以簡化通訊控制,可支援自日本920 MHz頻段起的全球Sub-GHz頻段。
相容於家用網路的Wi-SUN標準以支援智慧電表及HEMS裝置,並率先提供雙位址過濾功能以簡化通訊控制,可支援自日本920 MHz頻段起的全球Sub-GHz頻段。

上述解決方案的核心為RAA604S00無線通訊系統單晶片(SoC),以單晶片結合支援與HEMS裝置中極重要的智慧電表及其他家庭裝置進行通訊的功能。第一套Wi-SUN無線解決方案結合RAA604S00無線通訊SoC與高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。第二套Wi-SUN無線解決方案則結合RAA604S00 SoC與低功率RL78/G1H 16位元MCU。

另外,亦提供開發環境,包括Tessera Technology Inc.提供的評估板,以及瑞薩的通訊控制軟體。安裝RX63N MCU的評估板與通訊控制軟體的組合,已成為獲得Wi-SUN聯盟所制定的家用區域網路(HAN)認證CTBU(Certified Test Bed Unit)採用的標準產品。上述解決方案可協助系統製造商確保與所有第三方裝置的互連性。它們可讓系統製造商快速且可靠地開發符合Wi-SUN標準的HEMS產品。

新款RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC以及內建RAA604S00的RL78/G1H Wi-SUN相容MCU,皆支援採用不同頻段之地區的Sub-GHz頻段無線通訊(例如歐洲、北美及亞太地區國家),只需在無線通訊區塊中變更設定即可。

產品功能

(1)瑞薩的無線解決方案為獲得Wi-SUN標準之HAN認證標準採用的解決方案

已安裝RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC與RX63N MCU的評估板,結合通訊控制軟體,已獲得採用做為測試Wi-SUN標準之HAN認證互連性的標準裝置。此解決方案可確保與所有第三方裝置的互連性。如此可簡化使用者產品的認證程序,並協助縮短開發時間。

(2)全球首創具備雙位址過濾功能,有助於縮短開發時間並提供更穩定的通訊

RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC整合至單晶片功能,以自動過濾兩個通訊位址,因此無需使用軟體進行過濾程序,並可縮短開發時間。即使未來Sub-GHz頻段無線通訊裝置的數量增加,造成通訊環境較為擁塞,亦可在無延遲的情況下完成過濾,以避免系統不穩定的情況。此晶片亦使用低功率,進行Wi-SUN通訊時的接收電流為6.1 mA,接收待機電流為5.8 mA (典型值Vcc = 3.3 V)。如此將有助於延長電池壽命,並可在電池供電的裝置中使用更小型的電池。

(3)提供兩種解決方案:一包括Wi-SUN通訊SoC並搭配RX63N 32位元MCU,另一包括RL78/G1H與晶片內建Wi-SUN

瑞薩提供兩種全新解決方案:高效能解決方案結合RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊LSI與RX63N 32位元MCU,另一個解決方案則包括RL78/G1H高能源效率16位元MCU與Wi-SUN通訊功能。結合RAA604S00與RX63N MCU的解決方案已獲得Wi-SUN聯盟Echonet Lite Profile的HAN(家用網路)以及HEMS控制器與智慧電表間通訊的Profile認證,Echonet Lite Profile是由Wi-SUN聯盟訂定的國際無線通訊標準。由於此解決方案實作PHY、MAC及網路(6LoWPAN、IPv6)層以及安全驗證(PANA),因此這些解決方案將可快速實現支援ECHONET Lite的系統。另外,採用RL78/G1H的解決方案將於2016年1月獲得認證。

在開發環境方面,Tessera Technology Inc.提供裝有RX63N 32位元MCU並於外部連接RAA604S00無線通訊SoC的評估板,以及裝有RL78/G1H 16位元MCU的評估板。瑞薩為上述評估板提供通訊軟體,協助縮短認證與開發所需的時間。

除了上述新款Sub-GHz頻段無線通訊解決方案之外,瑞薩持續致力於擴大短距離無線通訊解決方案的產品種類,以支援各種技術,例如Bluetooth Low Energy(BLE)。瑞薩亦積極投入電力線通訊(PLC)領域,以用於電表與HEMS裝置。

目前已開始提供RAA604S00 Wi-SUN相容無線通訊SoC及RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU的樣品。預計於2016年1月開始量產,RL78/G1H Wi-SUN相容高能源效率16位元MCU則預定於2016年4月開始量產。RX63N MCU已開始供貨,Tessera Technology Inc.已推出以此產品為基礎的評估板做為開發環境。瑞薩已發佈試用版通訊軟體,正式版預計於2015年12月推出。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 系統單晶片  CTBU  Sub-GHz頻段  無線通訊  瑞薩電子(Renesas瑞薩電子(Renesas系統單晶片 
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