帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年09月21日 星期四

瀏覽人次:【6022】

盛群推出無線充電發射端專用MCU--HT66FW2230,整合無線電源功率控制關鍵所需的高解析度頻率控制與電流量測電路,針對無線充電聯盟WPC的通訊協議也整合訊號解調變與解碼電路,有效精簡外部應用電路,實現SoC (System on Chip)架構,可針對產品特殊規格調整軟體參數並搭配外部零件實現產品差異化的目標。

盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證
盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證

HT66FW2230的參考設計方案,已通過無線充電聯盟WPC最新版本V1.2.3的認證,認證內容包含功率傳輸控制、通訊協議、金屬異物偵測、產品相容性測試,此參考設計方案提供Demo Board與完整的開發資料,加速客戶產品量產時程。

如想得知WPC 證書更多訊息,請瀏覽網址: https://www.wirelesspowerconsortium.com/products/details/2081/ht66fw2230

關鍵字: MCU  無線充電  發射端  盛群  Holtek  微控制器 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 節流:電源管理的便利效能
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.76.246
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw