意法半導體（ST）近日宣佈，推出串列式存在偵測（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求。

STTS2002整合了溫度感測器和SPD EEPROM記憶體，符合JEDEC TSE2002標準，SPD EEPROM用於保存記憶體模組的產品特性。當DDR3 DIMM記憶體模組的溫度超過預設值時，溫度感測器就會讓系統內的CPU和晶片組啟用閉路溫度控制（Closed-Loop Thermal Throttling，CLTT）技術。CLTT技術可防止記憶體模組過熱，確保系統可靠性和最佳的功耗。隨著小尺寸產品配置容量更大、速度更快的DRAM模組的趨勢，記憶體模組過熱的風險越來越大。如果檢測到記憶體模組溫度過高，CLTT將會動態降低數據傳輸速率。這個功能可降低記憶體的功耗，直到溫度回到正常溫度範圍。

STTS2002符合JEDEC TSE2002標準對形狀、功能以及性能要求，透過一個工業標準全系統管理匯流排（System Management Bus， SMBus）介面傳送SPD數據和溫度數據。由於電流消耗較競爭產品低30%，採用STTS2002對總體系統功耗目標的影響較低。

STTS2002主要特性：

•0.25°C溫度解析度（temperature resolution）

•在規定溫度範圍內（+75°C到 +95°C），監測精確度 ±1°C

•2.3到3.6V作業電壓

•2Kbit串列SPD EPPROM：在終端用戶應用內無法進更改

•2 x 3mm TDFN 8針腳封裝和引線，與JEDEC規定的僅SPD IC封裝相同

•支援SMBus 2.0超時協定 （Timeout protocol）

•多模式、開汲極事件輸出針腳

•功能和介面可與與現有應用中的STTS424E02相容

ST表示，STTS424E02是意法半導體現有的SPD-EEPROM和溫度監測器二合一晶片，符合JEDEC JC42.4標準有關3.3V DRAM記憶體模組的要求。延續STTS424E02所取得的成功，2.3V STTS2002採用JEDEC規定的2x3x0.8mm TDFN8封裝，目前已開始提供樣品和供貨。