帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Xilinx廣泛部署動態可重組技術
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年04月21日 星期五

瀏覽人次:【5033】

美商賽靈思(Xilinx)推出的Vivado設計套件HLx 2017.1版中廣泛納入部分可重組 (Partial Reconfiguration) 技術,為包括有線與無線連網、測試與量測、航太與國防、汽車、及資料中心等廣泛領域的應用,提供動態的現場升級優勢以及更高的系統整合度。

現已納入Vivado 2017.1 HLx 設計與系統版本中的部分可重組技術,讓用戶能隨時動態現場更新並提高系統整合度。
現已納入Vivado 2017.1 HLx 設計與系統版本中的部分可重組技術,讓用戶能隨時動態現場更新並提高系統整合度。

動態現場升級

賽靈思部分可重組技術讓設計師能即時變更元件功能,不必全面重組與重建鏈路,大幅提升All Programmable元件的彈性。透過提供用戶能在關鍵功能持續運行的狀態時,也能在已佈署的系統中更新功能集、修正錯誤、以及演進至新技術標準的能力,極大地提升了系統的可升級性與可靠度。

Viavi Solutions公司資深工程經理Craig Palmer表示:「在賽靈思元件中採用部分可重組功能,不僅使我們能最佳化FPGA的尺寸,還獲得完全的彈性來維持系統的連結狀態,並同時能在設計中的多埠單獨進行重組。」

更高的系統整合度

部分可重組技術實現了動態可重組性,在抽換設計中的某些部分時,其餘部分還能保持運行,如此一來不僅完全不須停機,且幾乎不影響成本與開發時間。

是德科技研究室資深研究員Tom Vandeplas表示:「FPGA的部分可重組技術是是德工具套件裡用來開發新一代測試與量測解決方案的關鍵利器。部分可重組技術讓我們能夠因應測試系統對於彈性以及複雜度等需求持續攀升的趨勢。」

Vivado 設計套件 HLx 2017.1版現已開放下載。 部分可重組功能現已免費收錄到Vivado HL設計版以及HL系統版中,而產品尚在保固內的用戶可重新產生其授權憑證以使用這項功能。此外,部分可重組功能也納入到以優惠價格提供的Vivado WebPACK版本中。

關鍵字: 可重組技術  FPGA  動態可重組  系統整合  Xilinx(賽靈思
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰
» 強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠
» 持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾
» 意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置
» 迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.12.163.23
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw