萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。

低功耗、小尺寸的多感測器聚合與橋接，可實現在汽車次系統中使用行動裝置介面，降低並縮減系統整體成本、功耗及尺寸。

IC Insights 資深市場研究分析師 Rob Lineback 表示：「預計未來五年內，CMOS 影像感測器市場將呈現穩定成長，而車用系統將會是CMOS 影像感測器成長最多的應用領域。預計2020 年複合年均增長率將達55%，達到22 億美元的市場規模，約佔整個市場規模152 億美元的 14%。」

行動裝置應用處理器的主要優勢，包括低成本影像感應器和顯示器的快速普及與 MIPIR標準介面的廣泛運用，皆加速過去幾年在車載應用上的創新。其理想將系統中的每個元件都能直接連接應用處理器，但實際情況往往並非如此，隨著越來越多車載應用採用行動裝置平台，這個問題變得更加複雜。而介面橋接元件支援多種介面和協定，包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI 以及一系列傳統影像介面和協定，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI，能夠有效解決上述問題。

萊迪思半導體行銷總監Deepak Boppana 表示：「攝影鏡頭和感測器廣泛運用於汽車產業，有助於汽車產業跟上技術發展的步伐，並滿足消費者對 ADAS 和資訊娛樂系統的需求。然而，行動裝置影像感測器、應用處理器以及嵌入式顯示器等相關應用之間出現了介面不匹配的問題。萊迪思ECP5 和CrossLink 元件實現汽車產業客戶採用搭載最新行動裝置介面技術的攝影鏡頭和顯示器，降低並縮減系統整體成本、功耗及尺寸，同時加速下一代產品的上市進程。」

ECP5 和CrossLink 車用級元件的樣品正式開放申請。

ECP5 車用級元件特色

*成本優化架構，內建高速 SERDES 通道，提供Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe 及GigE 視訊介面

*小尺寸封裝與高功能密度

*低功耗

*預先處理與事後處理（例如影像訊號處理）

*Lattice Diamond 3.8 提供軟體支援

CrossLink 車用級元件特色

*全球速度最快的MIPI D-PHY 橋接元件支援12 Gbps 頻寬，實現高達4K UHD 解析度的視訊傳輸

*支援常見的行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 和LVDS 等介面

‧6 mm2 最小尺寸的封裝選擇

‧超低運作功耗的可編程橋接解決方案

‧內建休眠模式

‧結合ASSP 和FPGA 的優勢，提供最佳的解決方案

‧Lattice Diamond 3.8 提供軟體支援