SiGe半導體公司 (SiGe) 於週三（12/9）宣佈，將擴大其無線LAN和藍牙產品系列，推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 ( FEM) 產品，型號為SE2600S。其適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用。

SiGe推出帶有藍牙埠之高性能單晶片整合式前端模組

SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah表示，SiGe特別開發的SE2600S，為WLAN晶片組產品加入整合式功率放大器，以針對快速成長的WLAN行動終端應用。根據Strategy Analytics預計，到2013年，擁有WLAN功能的手機出貨量將大幅增長至5億支左右，因此SiGe認為這是一個極具潛力的市場。

SE2600S採用超緊湊的CSP封裝，整合了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低雜訊放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。此外該產品並帶有整合式DC阻隔電容，藍牙埠損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的雜訊系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。SE2600S採用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種扁平的封裝非常易於整合到WLAN模組中。