記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨。

目前市場上高容量與高工作時脈的記憶體模組產品，多採用閘球陣列(BGA)或晶片推疊(Stacked CSP)方式封裝，雖然業者已了解覆晶封裝較BGA能提高更好的散熱與電性表現，但採用覆晶封裝成本高過BGA近二倍，因此包括遠東金士頓、勝創、宇瞻等模組廠仍不考慮採用覆晶封裝產品。

鎖定高階伺服器與筆型電腦市場發展的華騰國際，與母公司華泰電子進行約二年的研發，日前成功推出全球第一個採用覆晶封裝的DRAM模組產品，並於昨日台北電腦展中展出。這款覆晶封裝的DRAM模組可支援32Mb至1Gb容量，並與華碩、技嘉、微星、泰安等主機板廠相容。