帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2009年09月20日 星期日

瀏覽人次:【4326】

高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston,宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化(threaded)記憶體模組原型。相較於傳統的模組,初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能,並減少20%的功耗。

由於筆記型電腦、桌上型電腦和伺服器在大量運算上的需求持續增加, 對於DRAM記憶體子系統的效能要求也大幅提高。因此,多核心電腦需要具備更大頻寬及更高效能以隨機存取DRAM記憶體。

Rambus研究員Craig Hampel表示,由於多核心電腦逐漸成為主流,DRAM記憶體子系統勢必將面臨資料處理效能無法滿足需求的問題。Rambus創新的線程化模組技術採用平行的架構,能夠提供更大的記憶體頻寬以滿足多核心系統,同時降低整體的功耗。

Kingston全球測試工程副總裁Ramon Co博士表示,Kingston在尖端記憶體技術上與Rambus等創新業者密切合作,共同開發先進的解決方案。Kingston與Rambus專業團隊所共同開發的記憶體解決方案有助於克服多核心電腦的重大挑戰。

線程化記憶體模組技術運用業界標準DDR3裝置及傳統的模組基礎架構,此技術能夠將模組區分為具備共同指令/位址連接埠的多個獨立通道,進而提升運算系統的功耗效能。線程化模組在完全匯流排的運用下可支援64位元組記憶體傳輸,因此,相較於目前的DDR3記憶體模組,可提升50%的效率。此外,線程化模組的DRAM啟動次數是一般常用模組的一半,因此,可減少20%的整體模組功耗。

2009年9月22至24日,Rambus將於美國加州舊金山Moscone West會議廳舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)中展示這款原型設計。此外, Rambus研究員Craig Hampel也將在英特爾科技論壇中探討多核心運算應用中線程化模組的優點,時間為2009年9月22日上午 11點15分。

關鍵字: DDR3  記憶體模組  IDF 2009  Kingston 
相關產品
宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級
Ballistix推出新Sport AT模組擴展其電競記憶體產品
[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案
[COMPUTEX 2018]宇瞻科技展出五大領域應用並深化市場布局
宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型記憶體提供網通應用儲存方案
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.21.46.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw