帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高通發表先進指紋掃描與認證技術
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年06月28日 星期三

瀏覽人次:【7124】

美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense ID指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能。此外,它也是首款商業化以超音波技術為基礎的整合式行動解決方案,能偵測心跳與血流,進而改善行動類身份認證的體驗。

新一代超音波指紋辨識解決方案能透過螢幕、厚玻璃與金屬進行掃瞄於水中操作以及偵測心跳與血流情況...
新一代超音波指紋辨識解決方案能透過螢幕、厚玻璃與金屬進行掃瞄於水中操作以及偵測心跳與血流情況...

高通技術公司產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy表示,Qualcomm Fingerprint Sensors解決方案能應用在更輕薄先進裝置設計,帶來獨特的行動認證體驗,以及具更高安全性的認證機制。OEM廠商與電信營運商將能藉此提供真正獨樹一格、與眾不同且具高附加價值的創新終端裝置。

「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」解決方案是行動產業第一款商業化的多功能超音波解決方案,能穿透厚度最高達1200 um的多層OLED顯示器材料進行掃瞄,並執行生物特徵登錄與比對。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」則能穿透厚度達800 μm的外蓋玻璃以及厚度達650 μm的鋁板,大幅超越僅可穿透400 μm玻璃或金屬的前一代技術。

「Qualcomm Fingerprint Sensors」解決方案之設計除能與高通Snapdragon行動平台(Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms)進行整合,獨立感應器也能使用於非Snapdragon之平台。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案亦能與近期所發表的Snapdragon 660與630行動平台相容,而「QualcommR Fingerprint Sensors for Display, Glass and Metal」解決方案則設計能與未來之Snapdragon行動平台與非Snapdragon平台相容。

相較於前一代,新推出的功能套件能支援更高的設計靈活度,協助電信營運商以及OEM廠商更易於開發出具獨特性之產品規格、先進功能與設計差異化的產品。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案預期將在本月開始向OEM廠商供貨,終端裝置則預計在2018上半年問世。「Qualcomm Fingerprint Sensor for Display」解決方案則會在2017年第四季開始送交OEM廠商進行評測。

高通技術公司與維沃行動通訊有限公司(Vivo)將攜手運用VIVO XPlay 6改版展示「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display and Metal」解決方案。此外,高通技術公司亦將運用一款僅作為展示用的改版裝置,展示「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass」解決方案。所有展示皆可在高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會展區W5.E90見到。

關鍵字: 指紋辨識  超音波  感測器  上海世界行動通訊大會  MWC  Qualcomm(高通Qualcomm(高通電子感測元件 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用
高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
» 以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.131.13.24
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw