帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛思卡爾推出腳位相容、高功效QorIQ通訊平台
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔報導】   2008年06月20日 星期五

瀏覽人次:【1414】

飛思卡爾半導體公佈2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品,適於次世代的多重核心網路應用。P1與P2平台系列涵蓋了飛思卡爾首款使用45-奈米技術的通訊處理器。這些元件均使用e500 Power Architecture核心,為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了絕佳的多重核心升級途徑。

QorIQ P1與P2平台系列由雙重及單一核心產品所組成,其腳位及使用軟體均彼此相容,因此總共可構成五種可以彼此交換的解決方案。P1平台系列包括P1020、P1011與P1010三種通訊處理器,QorIQ P2系列則包含P2020和P2010兩種通訊處理器。它們的時脈從單一核心的400MHz(P1010)到雙重核心的1200MHz都有,P1與P2系列不但彼此腳位相容,更有豐富的時脈種類可供選擇。

這兩種平台的所有元件均共用e500 Power Architecture核心,所使用的軟體亦與現有的PowerQUICC處理器完全相容,因此可讓用戶更輕鬆地升級至QorIQ平台,但卻可保有原本的軟體投資。如此一來,客戶僅需設計一種電路板,即可創造出兼具多種效能層級的產品。QorIQ P1與P2系列的雙重核心成員(P1020、P2020)可支援對稱與非對稱式的多重處理,因此不僅可以在平行處理緒的層級提升效能,在平行應用層級亦然。

飛思卡爾網路系統部門策略行銷總監Jeff Timbs表示:「第一批飛思卡爾新款QorIQ平台系列的新產品,其設計就是要協助客戶迅速升級至多重核心環境,但仍只需原有單一核心的預算。我們的P1與P2平台讓客戶輕鬆從單一核心轉移至雙重核心,效能大幅提升,卻保持極低的功率消耗。」

關鍵字: 通訊處理器  Jeff Timbs  電子邏輯元件 
相關產品
LSI推出全新Axxia通訊處理器
飛思卡爾新款處理器 可支援眾多無線標準
NVIDIA全新繪圖處理器打造最佳化PC
飛思卡爾發表具安全功能的MSC8144 DSP新版本
飛思卡爾發表PowerQUICC III系列處理器
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.16.29.209
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw