Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通訊處理器，此兩款新一代的通訊處理器的效能表現較原有的Helium晶片組高出五成之多，可說是通訊處理器配備有整合型10/100乙太網路物理層(Ethernet PHY)，並且與Virata的整合矽金屬軟體(ISOS(tm))平台相容，能迅速且輕易地從原有的Helium設計升級。

Virata表示，Helium 200/210通訊處理器具備更卓越的效能表現及更豐富完整的功能，能支援客戶各項新效能的應用需求，如家用寬頻網路和小型辦公室網管、24個語音頻道整合存取裝置(IADs)，以及即插即用的無線和纜線網路。

Virata執行長Charles Cotton表示：「Helium 200/210晶片除了大幅強化了效能表現和功能之外，更為客戶提供由原有的Helium設計升級的簡易途徑。事實上，已有65個現有客戶向我們索取早期的產品樣本，以進行內部測試和設計的工作。藉著業界的支持，以及Helium 200和210卓越的效能表現和新增的功能特色，我們深信新一代Helium晶片必定能夠在全球市場獲得驕人的銷售成績。」