Molex在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇，展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰。

例如，Molex ZXP 模組化I/O互連系統是下一代的小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 介面，支援超過SFP+速度的資料傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速的四線連接器產品，支援100 Gigabit的 乙太網路等新興協定。

黃渝詳指出，對於在這些高速資料速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，有幾個區域對於是否能成功地運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁效應(electrical stub effect)。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鑽孔；在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所採用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第二個重要的區域就是板對連接器的轉接，該區域管理著板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會導致阻抗失配。同時，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。

黃渝詳表示，端子柱是連接器最難處理的兩大區域中的一個，而主體形狀的改變會導致阻抗失配。觸點的幾何形狀也對可靠性有著重要的影響。觸點引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時，它決定著端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個區域是不帶電的，但會充當電氣插樁，降低信號的完整性。

黃渝詳進一步說明了由切換卡、導線端和應變消除區域而產生的重要設計因素，以及必須注意電纜元件的性能。此外，設計人員還需要注意頻率域的資料，並且重視測量和統計分析應用。

在研討會上，黃渝詳還提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和遮罩與PCB介接的地方，藉著確保360度的密封，可以防止電磁干擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以在設計時採用散熱片，且面板設計必需使氣流集中通過散熱片。黃渝詳表示，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計的優化。