DELO新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經過標準化濕度測試及隨後的回流焊之後，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270能夠迅速導熱，確保功率電子元件的半導體長期穩定地運行。

一種專為粘合微電子元件而研發的，以環氧樹脂為基材的粘合劑 (source: DELO)

功率半導體元件發生故障的常見原因是熱量經常積聚在很小的部件裡卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導熱，絕緣的作用。

DELO新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環氧樹脂。由於含有陶瓷填料氮化鋁，它的導熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據 ASTM D5470 標準測到的結果）。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑（ICA）媲美。後者的導熱性為~1.5-2.0 W/(m?K)。

DELO MONOPOX TC2270 相對於ICA的一大優勢是：前者可以絕緣。因此，這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱，而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑能夠降低元件成本。

最終固化後，DELO MONOPOX TC2270在FR4複合材料上的壓縮剪切強度達到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑膠上強度達到 11 MPa 。在微晶片粘接中，這種電子粘合劑在晶片推力測試中的強度達到 60 N。（黃金表面上 1x1 mm2的矽晶片）甚至在標準化濕度測試之後， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高強度。為了測定濕氣敏感度等級（MSL 1級），需要把矽晶片粘合在不同的PCB材料上，在溫度達到攝氏85度，空氣濕度85%的條件下儲藏一星期，然後連續進行三次回流焊。即便承受了這些負荷，這種粘合劑仍然保持著高強度等級。

在粘合對溫度敏感的裝配件時，為防止它們由於固化溫度過高而出現損壞，我們在開發這種粘合劑時，確保它的化學特性能使它在固化溫度為攝氏60度時用90分鐘達到最終強度。當溫度達到攝氏80度時，固化時間可縮短至15分鐘。如此，可以根據元件類型和產量，對生產過程作出個性化調整。這種粘合劑的適用溫度範圍在攝氏-40至+150度之間。