帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
摩托羅拉完成全球最薄電晶體
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年12月03日 星期五

瀏覽人次:【3023】

美國摩托羅拉公司(Motorola)12月1日宣佈設計出全球最薄的電晶體;有朝一日,小如行動電話的電子設備將可擁有桌上型電腦處理器的功能。此外,美國國際商業機器公司(IBM)與德國因菲能科技公司(Infieon Technologies)下週將公布可以使電腦處理器速度加快一倍的新技術。

摩托羅拉是利用Perovskites這種材質來縮小電晶體的體積,且速度更快更省電。目前電晶體所使用的材質是二氧化矽,如果改用Perovskites,電晶體的厚度將可縮小三倍到四倍。

關鍵字: 電晶體  Perovskites  二氧化矽  摩托羅拉  國際商業機器 
相關產品
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用
EPC新推80 V和200 V eGaN FET
貿澤供應Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化鎵電晶體 適合航空電子應用
EPC eGaN技術在性能及成本上實現質的飛躍
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.70.11
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw