無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷。

SensPro2系列建立在CEVA的感測器中樞DSP領先地位上，在相同的製程節點上，為電腦視覺提供了六倍DSP處理性能升級，雷達處理方面， DSP性能改善了八倍，並在AI推理性能方面提升了兩倍，其功率效率相比前代產品改進了20%。

SensPro2系列已擴展到包括七個向量DSP核心，可在功率和性能方面進行擴展。全新入門級核心可滿足要求高達1 TOPS AI性能的DSP和AI工作負荷需求，而高階核心則可達到3.2 TOPS性能。

每個SensPro2系列成員均可配置針對個別應用的指令集架構 (ISA) ，用於雷達、音訊、電腦視覺和SLAM，並可配置針對浮點和整數資料類型的並行向量計算選項，從而獲得針對特定用例的最高效率感測器中樞DSP。

CEVA研究發展副總裁Ran Snir表示：「我們的新型SensPro2系列高功效感測器中樞DSP為情境感知設備日益複雜和多樣化的AI/感測器工作負荷提供了可擴展的性能、多種精度和高利用率。SensPro2體系是獨特的創新架構，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之間順暢地實現了軟體重用性。隨著客戶越來越多地在產品設計中使用SensPro2核心，他們非常看重這一特性，以及針對特定應用ISA的價值。」

SensPro2架構採用了一系列增強特性以改善性能，並提高多工感測和AI用例的效率，例如全新低功耗向量DSP架構。對於汽車的動力傳動應用，升級後的浮點DSP具有高精度性能，並憑藉功能強大的處理器來滿足電氣化趨勢需求。

SensPro2架構和核心已通過ASIL B硬體隨機故障和ASIL D系統故障認證，可以在汽車上使用。

性能方面，SensPro2能夠為在1.6GHz下運行的8x8網路推理操作提供高達3.2 TOPS性能，記憶體頻寬是第一代產品的兩倍，可以更有效地處理資料密集型全連接層。

CEVA現在提供CEVA SensPro2 架構和核心的普遍授權許可。

第二代SensPro DSP系列成員

．SP100和SP50 DSP

分別具有128和64個INT8 MAC。與CEVA-BX2標量DSP相比，這些DSP具有最小晶片尺寸，並將DeepSpeech2語音辨識神經網路的性能提高了十倍，適用於對話助理、聲音分析和自然語言處理(NLP)等音訊AI工作負荷。

．SP1000、SP500和SP250 DSP

分別具有1024、512和256個INT8 MAC，這些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，並為電腦視覺、SLAM、雷達和AI工作負荷提供最佳的可配置性。

．SPF4和SPF2

浮點DSP分別具有64和32個單精確度浮點MAC。這些DSP針對電動汽車的動力傳動控制和電池管理系統進行了最佳化，並配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB向量庫以及Glow圖形編譯器支援。

SensPro2具備廣泛的軟體基礎架構支援以加快系統設計，包括LLVM C/C++編譯器、建基於Eclipse的整合開發環境 (IDE) 、OpenVX API、OpenCL軟體庫以及CEVA深度神經網路(CDNN) 圖形編譯器，其中涵蓋用於加入客製AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV成像功能、CEVA-SLAM 軟體發展套件和視覺軟體庫、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro語音辨識、MotionEngine感測器融合、Tensor Flow Lite Micro支援和SenslinQ軟體框架。