‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置，設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線，無需使用實體電纜或連接器即可實現更快、更簡單的裝置間通訊。MX60解決方案為視訊顯示器、時尚輕巧的消費電子產品、工業機器人和在惡劣環境運作的裝置，提供更大的產品設計自由度、無縫的裝置配對和更高的通訊可靠度。

Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，可在單一封裝內整合射頻收發器和天線封裝，能夠簡化並加快產品設計和開發流程 。

MX60系列是建基於獨特的無線晶片對晶片技術和超過350項的專利申請，這些都是Molex莫仕於2021年收購高速非接觸式連接先驅Keyssa Inc.的核心技術和專利後獲得的資產，收購的技術可在60 GHz頻段以1至5.4 Gbps的資料傳輸速率運行，不受Wi Fi或藍牙干擾。

MX60系列的首批型號取代傳統的DisplayPort、十億位元乙太網路和USB SuperSpeed連接器，不但縮短開發時間，還能降低成本和風險。整合的重計時器可在更高的資料速率下最佳化訊號完整性。此外，目前正在開發一種節省空間的非接觸式解決方案，能同時提供USB2和其他低速率介面。

Molex莫仕微型解決方案事業部無線連接產品經理Walter Rivera表示：「在設計智慧手機、增強現實/虛擬實境（AR/VR）眼鏡、智慧手錶和其他消費類裝置時，每一吋空間都很重要。將USB2和其他低速率介面整合成一個非接觸式解決方案，使產品開發人員不需再擔心要在日益變小的外形中安裝額外的元件，進而取得關鍵的先發優勢。」

MX60系列也提高產品曝露在灰塵、潮濕和腐蝕等惡劣環境條件下的耐用性。這些解決方案適用於各種應用和裝置，包括智慧手機、增強現實/虛擬實境（AR/VR）眼鏡、平板電腦、自動駕駛汽車、電視牆、工業機器人、醫療穿戴式裝置、無線基座等。

金屬對金屬的實體接觸會隨著時間老化，影響產品性能和可靠性。相比之下，Molex莫仕密封的非接觸式解決方案具有顯著優勢，不易受到與侵入和重複運動（包括高振動和旋轉產品）相關風險的影響。其無線充電裝置移除診斷埠的能力，不僅降低開發和生產成本，同時提高產品的整體可靠性。

非接觸式連接解決方案MX60 USB SuperSpeed、MX60十億位元乙太網路及MX60 DisplayPort Main and Auxiliary現可提供生產樣品。Molex莫仕計畫利用卓越的毫米波天線、高速訊號完整性和大批量製造技術，進一步擴展MX60系列。