意法半導體（ST）推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，此新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。

隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果。音響發燒友公認寬聲道隔離度可以產生更好的聲音感受； 只要確保喇叭之間的距離足夠，家庭音響設備可輕鬆地實現寬聲道隔離度。 TS4999的3D立體音頻功能克服了可攜式設備尺寸小的限制，創造出寬聲道隔離度的音效。此外，可選的3D模式可以把聲像定位在聽音者的後面、上面或下面，為耳機使用者改進了耳機的性能和舒適度。

使用class -D放大技術將效能提高到90%，受益於散熱量的降低，TS4999可實現尺寸更小而功率密度更大的可攜式產品。高效能結合最低2.4V的電源電壓，TS4999可延長電池供電產品的充電間隔時間。 當不使用音響功能時，在10nA的省電模式下，電池耗電量可達到最小化。TS4999達到輸出功率和失真度要求的高標準，可向4Ω喇叭輸送每聲道2.8 W的強大功率，失真度維持在1%的水準。電源電壓抑制比很高，可防止電源的噪聲干擾音頻信號。