麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案。

麥瑞半導體便攜產品事業部總監Andy Khayat表示，MIC2829把支援4G無線基帶、射頻以及數位/類比子系統的所有系統供電和類比功能集成到了同一塊積體電路上。它配備了麥瑞半導體HyperLight Load（HLL）直流轉換器，大大延長了電池壽命，同時還集成了麥瑞半導體先進的低壓差線性穩壓器技術，可實現終極系統性能。

MIC2829在單個緊湊的封裝裡集成了6個直流/直流降壓轉換器，11個低壓差線性穩壓器以及為SIM卡提供支援的數位電平位移器。5個通用低壓差線性穩壓器提供低壓差並具有優秀的+/-3％輸出精確度，每個穩壓器運行僅需40微安接地電流。餘下的6個穩壓器為高性能低雜訊穩壓器（LNR），為敏感射頻子系統提供高PSRR和低壓差雜訊。每個低雜訊穩壓器運行時僅需20微安接地電流。6個直流/直流降壓轉換器中有4個集成了HyperLight Load（HLL）技術。每個降壓轉換器可在脈寬調製（PWM）模式（4MHz/2.5MHz）下以高切換速度運行，並能在輕負載條件下保持高效率。高速脈寬調製模式允許使用可縮小電路板面積的小型電感器和電容器，而HLL模式可在1mA下獲得87％的效率。HyperLight Load技術還具有優秀的負載瞬態回應功能，支援高級便攜處理器需求。餘下的兩個直流/直流降壓轉換器支援100％週期運行，具有高於96％的效率。MIC2829有76管腳5.5mm x 5.5mm LGA封裝以及85凸塊5.5mm x 5.5mm FBGA封裝，運行結溫範圍是-40攝氏度到+125攝氏度。