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讨论新闻主题﹕行动记忆需求 3D IC步向成熟
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案...

AndersonLin
(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 37

发 表 于: 2013.07.22 09:15:16 AM
文章主题: 行動記憶需求 3D IC步向成熟
2.5D?? 看來人類還是習慣 2D 的思維模式！
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