| ． |
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) |
| |
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产... |
| ． |
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07) |
| |
在连线功能全面升级的时代，连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子（Mouser Electronics）透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源... |
| ． |
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) |
| |
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力... |
| ． |
宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06) |
| |
数位云端服务商宏??资讯今（6）日召开董事会，发布2024年第二季财报，第二季单季营收新台币23.55亿元，税後净利1.53亿元，每股盈馀3.68元，累计上半年营收突破45亿元，税後净利2.96亿元，分别较前一年同期成长12%及15%，每股盈馀达7.14元，也较去年同期成长近15%，营收与每股盈馀皆创历史新高... |
| ． |
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06) |
| |
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议（Small Satellite conference）上，比利时微电子研究中心（imec）为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器，聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片，支援广域的波长范围（450-900nm），还具备一致的高度感光性能... |
| ． |
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) |
| |
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展... |
| ． |
AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) |
| |
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％... |
| ． |
Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06) |
| |
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战，贝尔集团（Bel Group）达梭系统与今（6）日宣布，双方将建立长期合作夥伴关系，包含透过人工智慧（AI）驱动端到端（end to end）价值链数位化，涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段，持续发挥变革力量，并强化员工能力，将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用... |
| ． |
ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06) |
| |
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位... |
| ． |
中嘉集团双主轴营运策略见效 2024年第二季宽频渗透率逾5成 (2024.08.05) |
| |
中嘉集团2024年第二季营运表现再攀高峰！整体营运受惠於二大经营策略奏效：台北市经营版图再扩张、万华新区正式开台并因地制宜地推出区域限定优惠方案，以及携手「远传friDay购物」结盟合作扩增商品多元化选项... |
| ． |
贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05) |
| |
以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题，贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面（HMI）的独特属性... |
| ． |
工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05) |
| |
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向... |
| ． |
富采集团携手德商Inova 完整智慧车用照明生态系 (2024.08.05) |
| |
富采旗下隆达电子今日宣布，与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签署合作备忘录，Inova Semiconductors将提供ISELED和ILas技术和经验，与隆达共同开发与推广Smart LED市场。隆达电子自2021年起即加入ISELED联盟（ISELED Alliance），此次合作将扩展车用氛围灯生态圈，使ISELED应用不再限於车内氛围灯，更可延伸至车外照明，为ISELED拓展新的应用... |
|
|
|
|
|
|
|
|
AD 
|
|
|
