| ． |
东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23) |
| |
即使现今全球景气回升步调尚缓，企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图，并於今（23）日假路科总部举办厂内展，演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种，并邀请多家供应商夥伴共同叁与，期能打造完整产业生态系... |
| ． |
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23) |
| |
在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际，联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理，在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25%... |
| ． |
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23) |
| |
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案，帮助企业阻挡 AI 生成式攻击，并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI（Precision AI）结合机器学习（ML）和深度学习（DL）的最隹效能与即时生成式 AI （GenAI） 的存取能力，凭藉 AI 驱动的安全性，实现更主动的网路和基础设施保护措施... |
| ． |
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23) |
| |
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作，驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器，与 Intel Arc GPU，以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控... |
| ． |
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40... |
| ． |
调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23) |
| |
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域... |
| ． |
CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23) |
| |
随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长，需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议，将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi... |
| ． |
精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23) |
| |
碳有价时代来临，永续投资已经成为全球未来的投资显学，精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力，携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台，此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯... |
| ． |
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23) |
| |
根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告，在未来五年内，有半数与人工智慧（AI）相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会（Association for Global Cyberspace Management and Industry Development；AGCMID）共同举办「司法警政AI高峰论坛：启动智慧联防新未来」... |
| ． |
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22) |
| |
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性... |
| ． |
宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22) |
| |
迎接台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，宏正自动科技（ATEN International）也在今（22）日召开展前说明会，宣布在K0816摊位上以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用，让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力... |
| ． |
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案... |
| ． |
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22) |
| |
在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上，Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例，成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试（包含RF、解调和RRM）的认可，使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业... |
| ． |
igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22) |
| |
得益於内部实验室数十亿次的测试循环，可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始：igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固... |
| ． |
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22) |
| |
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战... |
| ． |
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21) |
| |
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器（代号Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计，为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级，享有最新的Copilot+体验，例如Recall功能... |
| ． |
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21) |
| |
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺... |
|
|
|
|
|
