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鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25) |
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因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展，以及ESG议题等趋势影响，对於仓储物流自动化需求明显增加，也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇！在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上... |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) |
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益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计... |
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台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22) |
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台达子公司泰达电子今（22）日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕，未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品，扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔．塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会（BOI）的官员皆亲自出席，并叁观新厂的先进产线，见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑... |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22) |
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富宇翔科技（ALifecom）在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案，可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案，有效地模拟及测试非地面网路通讯... |
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仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22) |
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仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发：「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台，能够协助加速台铁智慧转型，延续未来铁道行动通讯系统（FRMCS）导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划... |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22) |
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SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高... |
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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22) |
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根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少... |
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金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22) |
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2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展，金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，展示近30项技术与服务，并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区，包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」，加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动，呈现蓬勃生命力... |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22) |
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富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜... |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) |
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益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新... |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22) |
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台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等... |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21) |
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经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem... |
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机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21) |
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台湾机械工业同业公会今（21）日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会，包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场，见证选出第30届理监事，以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长... |
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金属中心携手志豪工业建构推动台湾首座混氢燃烧锅炉 (2024.03.21) |
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为解决国内工业燃烧制程化石燃料导致高碳排问题，以及降低使用氢气燃烧衍生的风险，金属中心聚焦高压氢能工业燃烧与输储技术领域，目前已完成开发25%氢气与天然气混烧的工业用混氢燃烧器，并结合锅炉大厂志豪工业共同建构台湾首座混氢燃烧锅炉，积极推动工业燃烧国产化... |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) |
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晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间... |
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资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21) |
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根据ABI Research预估，至2026年，全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今（21）日与日本第五代行动通讯联盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」... |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) |
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因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要... |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20) |
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身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱，MSI微星科技今（2024）年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC，展示其最新自主移动机器人（AMR）解决方案，透过智慧视觉和人工智慧（AI）技术，为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率... |
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