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CTIMES / 新聞列表

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u-blox執行長:深耕定位與連接技術 引領物聯網未來 (2024.10.20)
  日前,u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶,並抽空接受媒體的專訪,深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術,布局工業與汽車應用領域...
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
  「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星...
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
  國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作...
以AI防詐騙與促進醫療 數位公民模擬訓練虛實整合 (2024.10.19)
  隨著科技演進的迅速,駭客行騙天下的行徑難以捉摸,現今「全民國防」的概念正逐漸形成一股新的意識流,為了提高民眾對於詐騙與醫療、災難儲能電源的知識,並且能夠識別威脅和應對潛在的危機...
台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才 (2024.10.18)
  台達日前於臺灣科技大學舉辦「DELTA DAY 台達日」,由台達董事長暨執行長鄭平、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文、能源基礎設施暨工業解決方案事業群總經理李延庭等多位高階主管親自到場參加,分享台達全球化佈局及科技創新的全球趨勢...
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18)
  在全球淨零趨勢下,各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導,全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物,其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等...
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線 (2024.10.18)
  美國視訊電子標準協會(VESA)所發表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通過VESA認證的DP54超高位元率(UHBR)訊號線規格,取代DP40 UHBR訊號線規格,讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率,提供的傳輸量...
2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意 (2024.10.18)
  中華郵政公司舉辦「AI郵局 智創新局–2024郵政大數據競賽」,由Amazon Web Services(AWS)提供雲端儲存及運算工具、亞太行銷數位轉型聯盟協會的專家學者協助,及叡揚資訊贊助部分獎金,全國共有42所大專院校學生、100餘隊報名初賽,由專業評審團挑選出30隊進入複賽,角逐120萬元獎金...
貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器...
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
  根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟...
諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
  由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會...
安勤15.6吋醫療級平板電腦HID-1540推升智慧醫療效能 (2024.10.18)
  安勤科技為醫療場域的各式應用提供全方位解決方案HID-1540。HID-1540為一款搭載第12代Intel Core Alder Lake U處理器平台的15.6吋醫療級平板電腦,高效且低耗能,具備強大的運算性能及圖像處理能力,並配備2.5GbE乙太網絡,確保醫療數據能快速且穩定地傳輸...
igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
  motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台:結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列,擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此,drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材,而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中...
資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
  隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升,合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會,期以協助台灣企業做好合規風險管理,進而降低貿易風險...
工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
  基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」...
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
  經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力...
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
  財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日,在2024年《台灣創新技術博覽會》上,展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行,特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統,能夠提升運輸效率及節省建設成本...
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
  於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)...
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
  Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案,有效克服了眾多挑戰,並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處,以優化汽車連接性...
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
  Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項,其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能,MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率,讓裝置可在實際的操作條件下進行評估,從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質...
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