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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) |
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英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產... |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07) |
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在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源... |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06) |
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Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力... |
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宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06) |
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數位雲端服務商宏碁資訊今（6）日召開董事會，發布2024年第二季財報，第二季單季營收新台幣23.55億元，稅後淨利1.53億元，每股盈餘3.68元，累計上半年營收突破45億元，稅後淨利2.96億元，分別較前一年同期成長12%及15%，每股盈餘達7.14元，也較去年同期成長近15%，營收與每股盈餘皆創歷史新高... |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06) |
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本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議（Small Satellite conference）上，比利時微電子研究中心（imec）為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器，聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片，支援廣域的波長範圍（450-900nm），還具備一致的高度感光性能... |
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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06) |
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隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰... |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) |
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2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展... |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06) |
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經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％... |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) |
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面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰，貝爾集團（Bel Group）達梭系統與今（6）日宣佈，雙方將建立長期合作夥伴關係，包含透過人工智慧（AI）驅動端到端（end to end）價值鏈數位化，涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段，持續發揮變革力量，並強化員工能力，將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用... |
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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06) |
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為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）與代理商安馳科技（Macnica Anstek Inc.），攜手校園通路輔宏（iStuNet），以及亞洲矽谷學院（ASVDA COLLEGE）、國際工程與科技學會中華民國分會（IET）等國內外學術單位... |
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中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05) |
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中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰！整體營運受惠於二大經營策略奏效：台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案，以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項... |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05) |
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以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題，貿澤電子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技術系列中的最新一期，一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面（HMI）的獨特屬性... |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05) |
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工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向... |
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富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05) |
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富采旗下隆達電子今日宣布，與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄，Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗，與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟（ISELED Alliance），此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈，使ISELED應用不再限於車內氛圍燈，更可延伸至車外照明，為ISELED拓展新的應用... |
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