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CTIMES / 新聞列表

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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景...
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
  工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈...
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
  台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中,矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP,為身體律動訓練時增加了趣味,並精準掌握動態數據,而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄...
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
  達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%...
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
  於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低...
宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
  臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎...
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
  聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗...
筑波醫電於台灣國際醫療展展示Spark手術麻醉系統 (2024.06.21)
  2024年國際醫療展當中,醫療暨生技器材公會規劃「智慧醫療主題館」,筑波醫電展示手術麻醉系統、電子病歷及手術全期護理系統。筑波醫電展示亮點為Spark手術麻醉及手術全期護理系統,將護理部和麻醉部術前、中、後數位化並支援使用藥物和手術模式...
高醫大攜手清大共展AI醫療與大數據研究成果 (2024.06.21)
  2024年適逢高雄醫學大學創校70周年,高雄醫學院一步一腳印拓展累積能量迄今,逐漸發展為南台灣醫學重鎮。近年來不僅在醫療領域上有所成就,更將研究領域延伸至多元醫療科技,其中包含人工智慧AI、大數據等技術,皆是面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰的生醫發展重點...
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
  推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展...
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
  全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型...
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
  迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了...
台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
  台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力...
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
  SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章...
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
  在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵...
國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
  台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會,如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢,而這需要藉助真實世界數據的持續累積...
DigiKey以完備的資訊安全計畫獲得 ISO 27001認證 (2024.06.21)
  全球商業經銷領導廠商DigiKey提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今(21)日宣布其完備的資料安全計畫取得 ISO 27001 認證。此認證對於本公司在資料管理上的努力與能力,能為客戶、供應商與合作夥伴安全管理資料予以肯定...
宇隆科技正式啟用台中港新廠 跨越智慧製造里程碑 (2024.06.21)
  基於美中貿易戰引發客戶轉單效應及土地、廠房等完整性考量,台中港科技產業園區內廠商宇隆科技公司加碼投資NT.11億元興建新廠,並於今(19)日上午舉行竣工啟用典禮,由董事長劉俊昌主持,邀集經濟部產業園區管理局台中分局長紀世宗等嘉賓到場致賀,也象徵著台中港科技產業園區在產業升級與永續發展上的重要進展...
台灣醫療暨健康照護展實力 打造臺灣新護體神山 (2024.06.21)
  台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展覽2館展出,2024年以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道三大主題為展示主軸,計有來自10國共280家企業參與展出,並以智慧醫療主題館、遠距醫療暨智慧醫材主題館、數位健康永續未來館、M-novator新創展區及日本館為5大亮點,展示醫療產業的全新樣貌...
淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
  為推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳,透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展,內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場,本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流...
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