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CTIMES / 新聞列表

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東台睽違8年廠內展 攜伴打造產業生態系 (2024.05.23)
  即使現今全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。東台精機近期仍積極拓展多元產業市場版圖,並於23日假路科總部舉辦廠內展,演示各式具備高效率、高精度與自動化生產的新銳工具機種,並邀請多家供應商夥伴共同參與,期能打造完整產業生態系...
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
  聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈...
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用 (2024.05.23)
  Palo Alto Networks推出一系列全新安全解決方案,幫助企業阻擋 AI 生成式攻擊,並有效保護 AI 設計的安全。運用精準AI(Precision AI)結合機器學習(ML)和深度學習(DL)的最佳效能與即時生成式 AI (GenAI) 的存取能力,憑藉 AI 驅動的安全性,實現更主動的網路和基礎設施保護措施...
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
  Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控...
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境...
調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
  2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域...
CyberArk收購Venafi為機器身分重新設定安全標準 (2024.05.23)
  隨著設備和雲端工作負載等機器身分的指數級增長,需要先進且自動化的方法來有效管理機器身分及相關風險。CyberArk公司宣布已簽署最終協議,將從Thoma Bravo收購機器身分管理領導者Venafi...
精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
  碳有價時代來臨,永續投資已經成為全球未來的投資顯學,精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力,攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊...
AI推動智慧調查 SAS助力公部門提升數位治理效能 (2024.05.23)
  根據IDC2024年全球政府單位趨勢預測報告,在未來五年內,有半數與人工智慧(AI)相關的重點政策將成為各國政府關注焦點。全球數據分析領域龍頭SAS與全球網際空間管理暨產業發展協會(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同舉辦「司法警政AI高峰論壇:啟動智慧聯防新未來」...
吳誠文:發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
  國科會新任主委吳誠文率團隊於今(22)日舉辦媒體見面茶會,說明新政府上任,致力發展五大信賴產業,吳誠文表示,在五大信賴產業中, AI與半導體是基礎的部分,並強調低軌衛星、軍工產業及安控(數位科技)的重要性...
宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
  迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力...
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
  西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證...
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。 ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案...
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
  基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」...
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22)
  在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例,成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試(包含RF、解調和RRM)的認可,使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業...
igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
  得益於內部實驗室數十億次的測試循環,可保障更高的運行可靠性和永續發展。 chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始:igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固...
AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
  IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產,工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動,邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家,和與會的高階經理人分享,IPC產業在面臨人工智慧(AI)崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰...
三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
  三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務,幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳...
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
  英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能...
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
  IBM與SAP宣布合作新願景:包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案,協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係,紮根於領先科技、行業與應用的專業知識,實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾...
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