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最新新闻
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键
產業新訊
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
塑胶射出减碳有解
形塑AOI产业创新生态
AOI聚焦多元应用场景
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
汽車電子
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
面板技术
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
网通技术
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
研究:全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤
对整合式工厂自动化采取全面性作法
蓝牙技术支援精确定位
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
确保机器人的安全未来:资安的角色
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
半导体
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
对整合式工厂自动化采取全面性作法
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战
确保机器人的安全未来:资安的角色
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
WOW Tech
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
量测观点
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备
[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
科技专利
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料
(2016.07.28)
NEC日前宣布,运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础,开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术,这项技术能从超大规模资料中,以分散的运算系统产生预测模型
Mentor新款虚拟平台非侵入性跟踪功能实现嵌入式系统优化
(2015.01.28)
明导(Mentor Graphics)推出 Mentor Graphics Vista和Sourcery CodeBench Virtual Edition产品中的 Mentor嵌入式虚拟原型套件(VPK)。这能够让嵌入式开发人员整合、执行、验证和优化不同平台上的软件
AMD推动超大规模高效能运算技术发展
(2014.11.19)
AMD公司连续3年获得美国能源部(U.S. Department of Energy;DOE)奖励资助,展开「FastForward 2」超大规模运算研究与开发项目,推动超大规模运算的关键技术发展。美国能源部两项奖励资助总金额超过3,200万美元
Cortex-M4来袭!! TI全面引进旗下产品线
(2013.08.07)
广泛说来,MCU(微控制器)其实充斥在你我的四周,只是差别在于,应用情境与需求的不同,MCU的性能与价格等各项条件也相对产生了不同的差异。举例来说,需要超低功耗且动辄十五年以上的维护时间的计量型应用,Cortex-M4架构就相对显得不是这么的适合
联发科-谷底重生的中国巨人 / Beyond Wi-Fi
(2012.11.09)
曾跌落谷底的联发科,芯片在中国又再卖翻天。 联发科有多强?凭什么让Qualcomm市场难做? 台湾又该如何仿效,分食到中国肥美的市场呢?
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC-异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC
(2011.11.28)
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC
系统集成异构 XML 和管道到门户-系统集成异构 XML 和管道到门户
(2011.02.25)
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异构网络和服务-异构网络和服务
(2011.02.17)
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可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。-eXtensible Text Framework (XTF)
(2011.02.01)
可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命-指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命
(2010.11.18)
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命
欧洲研究项目计划锁定绿色电子
(2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council,ENIAC)项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力
思源推出自动化客制数字IC布局与绕线工具
(2010.03.16)
思源科技(SpringSoft)于昨日(3/16)推出了两项全新产品。其运用Laker系统实现自动客制化设计,开发出Laker客制化列布局器与Laker客制化数字绕线器。这两项工具与Laker系统可完全兼容,将提供设计人员能够在单一的客制化IC布局环境中作业
Citrix与Novell携手提供多元虚拟化与云端运算服务
(2010.02.25)
Citrix Systems与Novell宣布合作计划,双方共同提升虚拟化互操作性和推出全新评估工具,以期为客户提供更多服务选择,并能精准地为客户提供最经济实惠的虚拟化部置方案
微软释出3种设备驱动器码 提供Linux社群
(2009.07.21)
微软周一(7/20)释出2万行的设备驱动器码,这些程序代码包括3种Linux设备驱动器,将采用GPLv2(通用公共许可证)授权,希望藉此打入Linux核心。 微软的声明指出,由于许多客户使用Linux社群所打造的平台,因此微软强化Windows与包括Linux在内的开放原始码技术之间的互动
甲骨文推出Identity Management 11g的首批组件
(2009.07.14)
甲骨文公司宣布推出Oracle Identity Management 11g的首批组件,包括Oracle Platform Security Services、Oracle Internet Directory 11g、Oracle Virtual Directory 11g,以及Oracle Identity Federation 11g 。此项发布属于今日Oracle融合中间件11g上市发表的一部分
SiP主外 3D IC主内,两者是互补技术
(2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一,已吸引许多关注的目光,但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此,专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法
美商甲骨文宣布推出数据整合软件包
(2008.04.02)
美商甲骨文宣布正式推出数据整合软件包(Oracle Data Integration Suite)。该组软件包可提供点对点的数据整合全方位平台,链接异类数据源及应用软件,并且能于企业内及时传递准确的数据
日立发表新一代档案与内容服务
(2008.03.12)
日立公司旗下100%自属的子公司,同时也是服务导向储存解决方案(Services Oriented Storage Solutions)供货商-日立数据系统(Hitachi Data Systems,HDS),宣布「新一代档案与内容服务」,大幅简化非结构化数据管理流程
英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据
(2008.03.06)
英飞凌(Infineon Technologies AG),宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器;TCMS)软件套件,以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块;TPM)
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
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