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三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试 (2025.02.08)
三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A，应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准，可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN 基础设施进行通讯，使得在无法使用地面网路的地区，包括山区以及没有无线通讯基础设施的偏远地区，仍能提供稳定可靠的通讯服务 |
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三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布，将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元（5900万美元）收购了这家韩国同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合，将「加速智慧型先进人形机器人的开发」 |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前，三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术，使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率，而且不会产生广角镜头的影像失真，同时还缩减了镜头的体积，让手机可以更加轻薄 |
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Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要，依智慧局今（6）日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序，在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧（AI）技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始，三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08)
三星电子今（8）日宣布将与Tesla建立服务整合，并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy，串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座（Wall Connector）充电解决方案、电动车（EV）等产品，将进一步延伸SmartThings Energy串联领域，提升住宅能源体验 |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算，在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础，提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU，有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
