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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15) 基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06) 随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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三星携手Google Cloud为Galaxy S24旗舰系列导入生成式AI效能 (2024.01.22) 三星电子与Google Cloud携手提供全球三星智慧型手机用户Google Cloud生成式人工智慧(AI)技术。从新推出的Galaxy S24旗舰系列开始,三星成为第一个透过云端将Vertex AI上的Gemini Pro与Imagen 2部署至智慧型手机装置的Google Cloud合作夥伴 |
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三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08) 三星电子今(8)日宣布将与Tesla建立服务整合,并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy,串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座(Wall Connector)充电解决方案、电动车(EV)等产品,将进一步延伸SmartThings Energy串联领域,提升住宅能源体验 |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07) 高通技术公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算,在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础,提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU,有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01) 降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15) 比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07) 中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05) 迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18) 即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06) Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米(nm)矽制程技术的认证 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03) Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |