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HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体（Holtek）因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，确保系统安全稳定的运行，适合24V不同功率散热风扇产品应用 |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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(内部测试档SA) (2024.10.04)
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放，世界各国政府纷纷推出立法，要求提高电动马达的效率。 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案 (2024.03.29)
士林电机专注於研发及制造电力相关产品，拥有超过60年的深厚根基与卓越技术，并透过与国际大厂的策略联盟，完备核心竞争力，拥有竞逐国际市场的坚强实力。与日系技术大厂策略联盟，并拥有客制化及OEM/ODM的核心技术，成为全球汽机车大厂的最隹供应链 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合，推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案，而无需开发成本 |
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SiC牵引逆变器降低功率损耗和热散逸 (2022.08.25)
本文说明如何在EV牵引逆变器中驱动碳化矽（SiC）MOSFET，透过降低电阻和开关损耗来提高效率，同时增加功率和电流密度。 |
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英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点，三相无刷直流（BLDC）马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而，减少它们的尺寸及重量以强化人体工学，并延长电池的使用寿命，为产品设计带来了重大挑战 |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具，这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率，将电路板空间减少 70% 以上，并且电流回授电路只需要三个元件，而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器 (2022.04.25)
本文以 IE3 电动马达实作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列电源接触器，来说明设计选择。 |
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儒卓力提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模组 (2021.08.30)
英飞凌的CIPOS Maxi 碳化矽（SiC）整合式电源模组（IPM）是一款采用CoolSiC MOFSET技术、55 mΩ三相的智慧电源模组，具有开路发射极，采用36x23D DIP封装，是可提供优良导热性和宽广切换速度选择（高达80 Hz）的全功能精简型变频器解决方案 |
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使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题，并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。 |
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ST推出随??即用STSPIN32原型板 简化无线电动工具开发 (2020.11.26)
为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款随??即用型56V锂电池三相无刷马达控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体STSPIN32高整合度马达控制系统封装晶片 |
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意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作，以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。
EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案，旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位，以及高阶动作控制领域 |
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大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以立??科技（Richtek）RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。
RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品 |
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意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大对STM32G4微控制器的开发支援，推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件，并在最新的STM32CubeG4套装软体（v 1.1.0）中增加新的韧体范例，帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术 |
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自动化工程师术科实作培训班 (2019.05.18)
近十年来台湾较低附加价值，或需要大量人工的传统制造业与电子组装工业，如制鞋、雨伞、纺织、成衣，以至个人电脑、笔记型电脑、电视…等等工业，不是纷纷西进就是南进了 |
