 |
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
|
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
|
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
|
大联大台湾物流中心正式揭牌 以智能、永续、开放为理念共创未来 (2023.12.06)
为了推动智能永续的全球供应链服务，全球半导体零组件通路商大联大控股宣布，融合「全球服务、智能科技、绿色永续」三大理念的大联大台湾物流中心正式揭牌。林囗智能仓储占地面积广达2万平方公尺 |
|
恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标，由恩智浦半导体公司（NXP）与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与，IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会（TCES）主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动，日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
|
鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局 (2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗，鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作，未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工厂IT+OT解决方案 |
|
ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
|
大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案 (2022.12.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050类比前端晶片和SFH7074光电前端晶片的心率血氧检测方案。
在後疫情时代，随着公众的健康意识不断增强，带有生命体徵检测的可穿戴设备正在成为厂家创新的一大方向 |
|
大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。
在後电气时代，马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动 |
|
大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
|
大联大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W双向充放电方案 (2022.11.08)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY晶片的100W双向充放电方案。
随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级，USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接囗 |
|
大联大世平推出基於NXP平台之游戏外设方案 (2022.11.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。
在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，於是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂 |
|
大联大世平推出基於易冲晶片之无线充电接收端方案 (2022.10.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057晶片的无线充电接收端方案。
在智能化时代，人们对电子设备「无尾化」体验的追求正在促使无线充电技术快速创新 |
|
大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达（BLDC）驱动器方案。
随着应用智能化趋势日益显着，无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中 |
|
大联大世平推出基於NXP产品之汽车数位仪表板方案 (2022.09.21)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数位仪表板方案。
汽车仪表板作为人与汽车的交互界面，为驾驶者提供车辆运行叁数信息，是汽车必不可少的一部分 |
|
大联大世平推出基於安森美产品之4KW 650V工业电机驱动方案 (2022.09.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NFAM5065L4B智慧型电源模组（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
近年来，随着科技高速发展以及工业4.0的加速推进，工业市场对於电机的需求与日俱增 |
|
大联大世平推出基於NXP LPC5516晶片之电竞滑鼠方案 (2022.09.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的电竞滑鼠方案。
2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮，使得越来越多的年轻人开始关注并叁与电竞赛事，这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展 |
|
大联大世平推出基於onsemi产品之5G基站电源方案 (2022.08.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）FAN65008B同步降压IC的5G基站电源方案。
5G时代的到来，从根本上颠覆了现有的传统通讯方式，它加速了现实社会与互联网空间的快速融合，让人与人、人与机器的交互都步入了一个全新的水平 |
|
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。
物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对於该行业尤为重要 |
|
大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
