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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22) 市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品,然而,在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险,这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19) 面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高,东元集团今(19)日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代.东元打造永续智慧城市」为主题,展出多项管理平台、解决方案、和节能设备 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18) 低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案,可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12) 凌华科技於今年进行主要产品线升级,以支援最新的第14代Intel Core处理器,这次进行策略性重点升级的多项产品,包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑,旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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友通加速投入AI IPC研发 扩大应用领域 (2024.03.11) 嵌入式主机板及工业电脑(IPC)品牌厂商友通资讯於第四季法人说明会表示,由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升,友通整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27) 本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26) 高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22) 本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07) AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+,将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)结合至单一整合板卡上,从而提供可扩展且高能源效率的解决方案,可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径,加速产品上市进程 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02) 广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计,可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器,为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作,将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中,锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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Sophos:许多勒索软体集团蓄意发动远端加密攻击 (2023.12.27) Sophos发布一份《CryptoGuard:一种非对称的勒索软体防御方式》报告。报告指出,一些最活跃且影响幅度大的勒索软体集团,包括 Akira、ALPHV/BlackCat、LockBit、Royal 和 Black Basta 等,均会蓄意在攻击时进行远端加密 |
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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18) 英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08) 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片,首波推出两款产品,应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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AI浪潮来袭!伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈 (2023.12.04) 人工智慧(AI)的快速发展,带动市场对高效能运算的需求,高热密度伺服器的数量以及市场对资料中心机柜的功率要求也同步提升,以市场上常见的GPU伺服器为例,普遍耗电高达1kW,而每个机柜耗电高达30kW以上绝对是未来趋势,因此传统资料中心的冷却解决方案正面临严峻的散热与节能挑战 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30) 凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27) 业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22) 随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |