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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳，而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大，且将能承担更多责任和任务 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体（LED）正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下，白炽灯基本上已经被淘汰，LED因其寿命长（通常为25,000小时）、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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驶入快车道：igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统，从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基栅极二极体（SBD）产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」，适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站，以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统（UPS）等工业设备 |
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贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26)
实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技术系列的最新一期，除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处，同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧（AI）应用持续追求落地，并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术，整合出新一代创新应用平台，并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS），演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片（SoC） |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
