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Oracle推出低程式码服务 企业开发速度提升38倍 (2021.01.19)
甲骨文宣布,将其APEX低程式码开发平台(APEX Low-code Development Platform)以云端托管服务的形式,协助开发者更快速、轻松地建立资料驱动应用程式。 APEX功能是以浏览器为基础的服务
研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠,设计地图与维护资料正确性,往往过程繁琐,加上地理资讯敏感,对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台,该资料库拥有1000万笔门牌资料,且每月更新,目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入(FWA)虽然是一项既定服务,但目前正在透过5G技术进行改造,以提供与宽频光纤连线相当水准性能。
强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台 (2021.01.07)
工业电脑厂商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款DIN-rail工业级网路应用平台iNA600,内建16埠第2层管理型交换器,搭载Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Xeon中央处理器(Coffee Lake),内建2组32GB的DDR4-2666 U-DIMM non-ECC/ECC系统记忆体
Bigtera超融合基础架构平台 加速中小企业数位转型 (2021.01.06)
在全球数位转型的浪潮下,如何快速且弹性的配置管理资料中心资源,是企业和ISV在建置业务系统、软体开发者在推广其解决方案时最重要的关键。慧荣科技公布旗下Bigtera 发表新一代结合软体定义储存及虚拟化技术的超融合基础架构(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
Bigtera推出新一代超融合基础架构平台 加速中小企业数位转型 (2021.01.05)
NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技今日宣布,旗下Bigtera发表新一代结合软体定义储存及虚拟化技术的超融合基础架构(HCI)平台VirtualStor ConvergerOne 1.0,整合运算、储存、网路三大IT基础架构,在统一管理平台上进行配置管理,除了降低总体成本,让资源使用更具弹性,为企业提供立即部署、上线并执行应用程式的基础架构平台
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显着且有效率的关键性解决方案...
2021智慧手机产量回温 5G渗透率受限於晶圆产能紧缺 (2021.01.04)
受到疫情冲击,2020全球智慧型手机市场全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度,TrendForce旗下半导体研究处表示。 2021年,全球智慧型手机产业可??随着日趋稳定的生活型态而回温,周期性的换机需求以及新兴市场的需求,将支撑市场成长,预估年生产量将升至13.6亿支,年成长9%
展??2021年制造业稳健成长 附加价值率微减价增 (2020.12.31)
回顾2020年虽受到COVID-19疫情肆虐,严重冲击全球经济,国际原油与原物料价格重挫,依IHS Markit最新预测今年全球经济成长约为-4.0%,将是2010年来首度负成长。但明年可??在疫苗问世普及後,各国经济逐步回复,加上低基期因素下反弹增加4.5%,在台湾约成长3.8%;更难能可贵的是,今年制造业附加价值率微减却价增,料将维持体质健全
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品,包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关,以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关
NEC蝉联六年冠军 持续拓展全球成长型企业通话控制市场 (2020.12.28)
通讯与IT解决方案商NEC今天宣布连续六年在全球成长型企业(Small and Medium Business)通话控制系统市场中蝉联冠军,验证了NEC成功开发出强大的产品组合、持续拓展全球企业通讯市场,并达成客户最高满意度
NetApp 将优化技术与企业级资料服务导入云端 (2020.12.25)
为了在新工作常态下繁荣茁壮,数位化转型已成为企业必不可少的一项使命。想要成功转型,企业必须优化其混合式多云 IT 架构。NetApp 发表 Spot by NetApp 免伺服器、免储存设备的突破性 Container 解决方案,以及多项新推出的自治化混合云储存与资料服务,还有云端型虚拟桌面解决方案
Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列规格 进一步降低电阻 (2020.12.23)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse宣布,PolySwitch低Rho SMD系列PPTC器件中额外增加23个新规格。新规格产品的电阻更低,为1mOhm,保持电流范围为0.75A至9.0A,最大电压从6.0V至24V不等,其表面安装尺寸为0402至2920
Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公布第28届印刷电路板(PCB)技术领导奖(TLA)的获奖名单。此计画成立於1988年,是电子设计自动化(EDA)产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛,旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战,并开发出业界领先产品的工程师和设计人员


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10 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台

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