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电动化与自动化将加速各车厂电动车款发展脚步 (2019.12.13)
在2019年,全球汽车的整体销售呈现小幅度的下滑。然而搭着节能减碳的顺风车,使得全球电动乘用车的销售量稳定上升。根据工研院IEK调查,电动车辆为车厂对应未来国际标准之其中一种必要的策略路线
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
工研院眺??2020机械业好转契机 不畏美中贸易战歹戏拖棚 (2019.12.13)
在今年由工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」专场中,则分别从总体智慧自动化产业或以工具机系统为核心,建议台湾厂商提出整体创新解决方案。
2019 Siemens Taiwan User Conference (2019.12.13)
研讨会大纲: Siemens MAD年度台湾用户大会即将於12月13日盛大召开,我们诚挚邀请您的叁与。作?Siemens最高度互动、深入的技术会议,它汇集了整个Siemens在台湾地区的用户群体,提供一个最隹沟通平台
探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面 (2019.12.11)
2020年将成为5G商转元年,全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家,为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展,相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋
戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新,协助客户简化并加速高效能运算(HPC)以及人工智慧(AI)系统。 近年来,各界纷纷采用AI以解决实务问题,带动HPC产业全面成长
英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展),展示如何应用先进的半导体技术,实线产品创新,连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联,有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性,以及高效率的功率半导体产品
东芝推出新款三相无刷马达控制预驱动器IC (2019.12.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出一款无需霍尔(Hall)感测器的三相无刷马达控制预驱动器积体电路(IC) - TC78B009FTG,其适用於包含伺服器、鼓风机、无线吸尘器和机器人吸尘器中使用的高速风扇应用
由AMD产品发展观察未来布局方向 (2019.12.11)
AMD产品强打电竞应用,直到2017年AMD推出重要更新「Zen」架构,并且推出新产品线Ryzen,引起市场热烈讨论。
PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0规范终於在今年5月正式推出,并且已经有多个设计导入,终端产品预计在2020年就能够陆续推出。
TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能 (2019.12.05)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出散热桥技术(thermal bridge),相较於导热片等传统导热技术,提供两倍热传导性能。 随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂,系统电力需求随之上升,企业需要新的解决方案处理日益增加的热能
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)为基础的双目VSLAM空间定位方案。 Visual SLAM(简称VSLAM)的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
因应市场规范 掌握庞大节能商机 (2019.11.29)
因应全球的节能趋势,台湾在硬体产品方面必须受限於国外市场的规范,因此只能尽量调整产品设计,在软体,台湾厂商则可发挥客制化服务优势,锁定中小企业族群,掌握市场商机
5G衍生伺服器废弃污染 绿色回收将是永续关键 (2019.11.28)
你完全可以想像5G实现後的世界,飞快的资料传输,无缝的串流视讯,以及连接所有装置与设备的物联网路,人们的生活达到实无前例的便利。但这所有美好的背後,并不是没有代价,更多的伺服器布设就是其中之一
虚拟化技术加速驱动云端技术创新 (2019.11.27)
虚拟主机(Virtual Host/Virtual Server),也称为虚拟伺服器或共享伺服器,是指使用特殊的软硬体技术,把一台运行在网际网路上的伺服器主机,分成一台台「虚拟」的主机,以使多个用户可以共用一台伺服器,达到降低建站成本和维护费用的目的
东芝推出首款可重复使用电子熔断器eFuse IC (2019.11.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出首款电子熔断器eFuse IC。TCKE8系列包括六款产品,支援电源线路中电路保护所需的各类功能。其中两款产品TCKE805NA及TCKE805NL已开始出货
专为关键电力应用设计:600V大型模组化不断电系统 (2019.11.25)
本文讨论「原生600V」无变压器和自耦变压器UPS系统的技术面向,并详细说明它们可提供的优势。
TrendForce:旺季备货需求回温 第三季NAND Flash厂商营收季增10% (2019.11.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2019年第三季NAND Flash产业营收表现,受惠於年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加,激励整体位元出货量成长近15%,另一方面在供应商库存水位改善下,抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道,进而带动合约价跌幅收敛,第三季产业营收季成长为10.2%,达到约119亿美元


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