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使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制 (2024.03.28) 目前在永磁马达(PMSM或BLDCM)的控制上,马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器(Optical Incremental Encoder)、霍尔传感器(Hall Effect Sensor)、磁感应旋转编码器(Magnetic Rotary Encoder,以下简称MRE)及解角器(Resolver)等 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22) 精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29) 传动元件不仅因为应用范围最广泛,常在产业景气波动时首当其冲;加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端,而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27) Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27) 本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) 欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12) 瑞萨电子(Renesas)推出一系列用於直流无刷(BLDC)马达应用的马达驱动器IC,采用独家新技术,无需感测器即可在零速下实现全扭矩,为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统,除了改善功耗和可靠度,并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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贸泽电子开售Microchip工业级单对乙太网路交换器 (2023.11.27) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip的LAN8650和LAN8651工业级单对乙太网路交换器。为了简化汽车和工业应用对专用通讯系统的需求,LAN865x系列能让设计人员将未内建乙太网路媒体存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,连接至10BASE-T1S单对乙太网路(SPE),使得低速装置也能连接到标准的乙太网路 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30) 全球工业化、自动化,以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求,预估2023-2030年内成长率将超过5.9%,预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29) 即便近年来因应国际地缘政治风险,催生分散各地生产的破碎供应链型式,但同时面临净零碳排浪潮,其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制,从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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贸泽与Vishay合作新版电子书 探索新一代工业4.0启用技术 (2023.10.20) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)与Vishay合作出版最新的电子书《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工业4.0),分析支援新一代工业4.0解决方案的技术与元件 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18) 为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化,Molex(莫仕)公司推出KickStart连接器系统,丰富符合开放式运算专案(Open Compute Project;OCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13) 本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22) USB4的高速稳定传输且可充电的特性,预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名,并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布,其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产,可全面支援主流消费型高速光传输需求 |
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Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15) 在汽车应用中,汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能,免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件,进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07) 当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境,以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有积极投入增效节能生产,进而扩及「范畴三」的供应链管理,协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能 (2023.07.17) 全球一站式物联网解决方案供应商移远通信推出三款新型天线产品,以通信和定位性能满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。新型组合天线旨在满足各类高速、低速和追踪定位类应用对连接技术的最新要求 |
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Microchip首批车规等级乙太网PHY简化系统设计 (2023.07.14) 汽车设计人员希??使用能将应用迁移到乙太网网路的技术来取代传统的闸道子系统,以便轻松获取从边缘到云端的资讯。为了向OEM厂商提供车规等级乙太网解决方案,Microchip公司推出首批车规等级乙太网PHY |