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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。 宜特表示
打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定,通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器,具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率
Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标,航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作动电源解决方案
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
电源模组在过渡到48V 区域架构提供决定性优势 (2024.02.06)
xEV应用的48V电源架构、zonal架构、模组化方法、以及48V电源架构的电气化挑战。
高功率锂离子电池适用的硕特UHP-SMD保险丝 (2023.12.07)
在电子领域,尤其是汽车产业,正不断提升对高达48伏直流高性能解决方案的需求。为了可靠地保护更高的工作电流,硕特(SCHURTER)精心设计的UHP保险丝,可在两倍额定电流的情况下断开电路,一切最多只要15秒就可以完成
致力实践永续经营 旺宏获国家永续发展奖肯定 (2023.11.30)
旺宏电子今日宣布,获颁第19届「国家永续发展奖」,肯定其推动永续智慧制造,并深耕科技人才培育及环境友善工程,更以2050净零排放政策为目标,采用科学方法拟定节能减碳策略且长年落实
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
工研院勇夺8项R&D 100 Award大奖 展现净零节能、生医科研实力 (2023.11.17)
素有研发界奥斯卡奖之称的「全球百大科技研发奖R&D 100 Award」近日在美国圣地牙哥举办颁奖典礼,由工研院勇夺8项大奖,仅略少於研发经费为工研院3倍的美国洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos National Laboratory)
Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET,导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准,可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI应用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款采用TOLL封装的SuperGaN氮化??场效应管(FET),导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合业界标准,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解决方案
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗,智慧医疗是大势所趋,台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势,站在趋势的浪头再造神山,值得期待。


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