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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品 (2024.04.16)
全球定位系统(GPS)是全球导航卫星系统(GNSS)的主要组成部份,可用於资产追踪和其他应用。
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能(Chicony Power;简称群电)宣布其年度合作夥伴英飞凌科技(Infineon)脱颖而出,荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯(ICT)应用的氮化??(GaN)电源供应器解决方案
太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合 (2024.04.12)
Tektronix 於收购了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 团队搭配 EA,将可利用 Tektronix 业界领先的示波器和隔离探棒、EA 的高效电源供应器和电子负载以及 Keithley 的高精密度电源量测设备和仪器,为业界提供了扩展解决方案
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新 (2024.04.09)
AI为当今数据时代中最重要的技术之一,随着企业资料的数量、种类和速度持续发展,目前正接近超越人类速度和规模的阶段。戴尔生成式AI脉动调查指出,78% IT决策者表示期待生成式AI在企业中发挥潜力,并将生成式AI视为提高生产力、简化流程及节省成本的方式
宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展(embedded world)於4月9日至11日登场!为呼应本届embedded world主题,宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴,为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及,企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端(其中绝大部分都需要用到区块式储存),但相较於企业就地部署的环境,云端得面对储存阶层管理不一致的挑战,而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长
Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28)
Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者,Pure Storage与NVIDIA共同合作,为全球客户提供一套通过实证的框架,以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25)
在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战
工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台 (2024.03.25)
如今氢能发展虽然已是各国显学,但在处理和运输上如何确保安全也很重要。工研院今(25)日发表投入研发的「氢气计量与泄漏监测技术」,则利用最新的氢致变色薄膜,结合人工智慧(AI)影像辨识及精准数据分析,强调即使微量的氢气飘过都能补捉得到,进而打造用氢安全防护网
台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22)
台达子公司泰达电子今(22)日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕,未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品,扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔.塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会(BOI)的官员皆亲自出席,并叁观新厂的先进产线,见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(DSC),可提供高效控制以优化效能
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机 (2024.03.20)
大同集团近日於3月19~22日举行的2024智慧城市展期间,以电力整合专家之姿,展出各项已实际应用到客户端的高效节能设备,结合光电、充电、储能等光充储应用;并透过AIoT技术协助净零减排可视化、记录分析的ESG零碳、能源管理系统等全方位一站式服务,抢占智慧城市净零碳排商机


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