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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相 (2024.03.07) 根据市场调研预测,全球物联网(IoT)装置可??在2030年增加到超过290亿台,为满足来自边缘人工智慧(AI)场域中持续增长的IoT装置连结数量,加速对可靠、高效能、高度灵活性边缘AI推论设备的迫切所需 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29) 群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造行动储存高效能,全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置,甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29) Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察,将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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杜拜全球最大的集热式太阳能发电计画启动 (2023.12.08) 杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能厂」第四阶段工程的全球最大的集热式太阳能发电(CSP)计画日前由阿联??总统兼总理、杜拜酋长Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下启动 |
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强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27) 全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项,使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22) 现阶段NVMe的发展非常普及,不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构,能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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数位转型催化数据量跃升 企业储存迈向关键一步 (2023.10.22) 数位转型的发展,使企业倾向於将数据和应用程序转移到云端。
公有云、私有云和混合云的选项,使企业能够更灵活地满足需求。
随着对数据安全和隐私的关注增加,企业需要更好的数据储存方案 |
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AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26) 科技的影响力扩及智慧医疗,智慧医疗是大势所趋,台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势,站在趋势的浪头再造神山,值得期待。 |
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边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20) 在科技应用世界中,边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料,靠近资料来源,比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟,特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速运算未来式 (2023.09.01) 矽光子是未来10年的半导体产业大事,
突破数据传输与运算瓶颈,
就能在晶片竞争中取得绝对领先位置。
基於矽光子的光电子融合,
将会是未来运算系统和资讯网路的关键 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31) 因应AI边缘运算的高速运算需求,宜鼎国际(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD,回应边缘AI(Edge AI)设备微型化趋势,在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28) 本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11) 汽车事件资料记录系统(EDR)市场持续发展,推动了专用资料记录存放装置需求,这些装置能够即时撷取关键资料,并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25) 随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。 |
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Pure Storage:迈入AI新时代 全快闪储存需具备经济性及营运效率 (2023.06.20) Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已达成最初设立目标,成为第一家以全快闪解决方案满足客户全方位储存需求的技术供应商。凭藉着Pure Storage在原生快闪管理上的优势、以及Purity架构、Evergreen订阅服务与云端营运模式,使得Pure Storage成为市场上唯一能够做到这点的储存品牌 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07) 英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品,为新兴的可穿戴式及工业应用,包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等,实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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[COMPUTEX] USB IF:要让USB更易用 同时也更容易识别 (2023.05.30) 为持续推动USB介面的发展,USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft也於台湾国境开放之後,再次亲临COMPUTEX展,除了带来新规格推动的进展外,也特别强调新的品牌标识与包装识别政策,目的就是要让USB更强大好用之外,同时也更便於一般消费者进行选购 |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29) Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事,今年以「Drive The Change」为主轴,於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力,以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力,引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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世迈新款T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟适用於国防、工业和电信应用 (2023.04.19) 世迈科技(SMART Modular)宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟产品系列,有助於系统设计工程师获得更高的性能和容量,以满足客户不断变化的系统需求 |