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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今（20）日宣布，为呼应政府政策积极引领产业链减碳，运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」，协助11家台达供应链夥伴节能减碳；并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术，降低外购电力等能源使用的间接碳排放 |
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英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化，Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发，以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标 |
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Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议，Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者，其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致，致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载，并满足客户特殊的应用情境和资料 |
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昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育，昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署，双方期待藉由跨校合作，共同开创半导体人才培育新局面 |
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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展 (2024.11.07)
为协助台湾扣件业者取得更多国际产品验证，开拓国际市场，金属中心积极与扣件大厂金全益公司拓展合作。金属中心董事长林仁益与金全益公司董事长王义方近日於日本东京代表双方签署合作备忘录 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU)，VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA，为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能，卫生福利部今（7）日与耶鲁大学纽哈芬医院（Yale New Haven Hospital）正式签署合作备忘录（MOU）。双方将结合专业资源，聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合，以及促进智慧医疗技术的应用 |
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以运动数据折减保费！资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康，而这些健康数据还有可能减免保费！数位发展部数位产业署（简称数产署）积极整合资源推动运动数据应用多元化，举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
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海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机 (2024.11.05)
由海洋委员会、工研院及九家台湾海洋废弃物标竿企业组成的代表团，近日赴日本东京展开一系列针对海洋废弃物治理、塑胶污染减量及循环经济合作的深度交流活动，致力於深化台日合作，推动印太地区海洋环境永续发展 |
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工研院建首座AI测试实验室 提供语言模型可信任评测服务 (2024.11.01)
为确保AI人工智慧更安全的发展，语言模型作为其重要核心，相关资安、准确性等问题，也是产业关心的重要议题。在数位发展部数位产业署支持下，工研院今（29）日宣布打造台湾首座AI测试实验室，全方位确保产业客户的语言模型能安全可靠的在各个领域稳定运行 |
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联合磨削集团策略收购扩大产品组合 (2024.10.30)
联合磨削集团打算收购瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解决方案部门 (GFMS)。
联合磨削集团今(30)日宣布与 Georg Fischer AG (GF) 签署协议，收购其 GF 加工解决方案部门 (GFMS)，以加强其市场地位，并为其全球客户提供更全面的解决方案 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
为推动化合物半导体设备国产化，经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA)，於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。
研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家 |
